Nahiangay nga seramik nga substrate

Ang mga metalmized ceramic substrate, nga nailhan usab nga Ceramic Circuit Boards, nakuha pinaagi sa pagpamatuud sa nawong sa mga hubo nga seramik nga substrate pinaagi sa teknikal nga paagi. Sumala sa lainlaing mga baruganan sa pag-andam ug mga proseso sa metalmikasyon sa seramik, ang mga metallized ceramic substrate mahimong bahinon sa duha ka mga kategorya.

1. Plano sa Ceramic Substrate:

- TFC: manipis nga film ceramic substrate

- TPC: mabaga nga pag-imprinta sa seramik nga substrate

- DBC: Direkta nga bugkos sa Ceramic substrate

- DPC: Direct nga Plated CHORIC CERAMIC SUBSTRATE

- Am: Aktibo nga Metal Brazing Ceramic substrate

- LAM: Ang pagpa-aktibo sa laser nga metalmitization ceramic substrate

2. Tulo-ka-dimensional nga Ceramic substrate

- HTCC: taas nga temperatura nga co-fired ceramic substrate

- LTCC: Ubos nga temperatura nga co-fired ceramic substrate

- MSC: Multilayer nakasala nga Ceramic substrate

- DAC: Direct Adhesion CeraMic substrate

- MPC: Multilayer Plating Caramic substrate

- DMC: Direkta nga paghulma sa seramik nga substrate

Ang mosunud nga lamesa usa ka pagtandi sa daghang sagad nga metallized ceramic substrate.

Alang sa pag-init sa pag-undang sa mga aparato nga high-power semiconductor, kasagaran kita nagpili mga metal substrate o mga seramik nga substrate. Ingon usa ka nag-uswag nga materyal sa pag-undang sa kainit, ang mga seramik nga substrate adunay mas maayo nga thermal conductivity ug pagkakabukod kaysa sa mga metal substrate ug labi ka angay alang sa Power Electronic Product Packaging. Nahimo silang mga sukaranan nga mga materyales alang sa teknolohiya sa istruktura ug teknolohiya sa interconnection sa mga high-gahum nga elektronik nga circuit, nga gigamit sa electronics, aerospace ug mga elektronikong elektronik ug uban pang mga elektronik nga elektroniko.