Pasiuna sa Pagdumala sa Plated CHORIC CERAMIC SUBSCTE (DPC)

Ang proseso sa pag-andam sa DPC Ceramic substrate gipakita sa numero. Una, ang usa ka laser gigamit sa pag-andam pinaagi sa mga lungag sa blangko nga seramik nga substrate (ang aperture sa kasagaran 60 μm ang gilimpyohan sa ultrasonic waves; Ang teknolohiya sa magnetron sputtering gigamit aron magdeposito sa metal sa ibabaw sa Ceramic substrate. Ang layer sa binhi (ti / cu), ug dayon makompleto ang produksiyon sa layer sa circuit pinaagi sa photolithography ug pag-uswag; Gamita ang electroplating aron mapuno ang mga lungag ug mabug-at ang layer sa circuit sa metal, ug mapaayo ang pagsabwag sa mga substruksyon pinaagi sa pagtambal sa ibabaw, ug sa katapusan kuhaa ang layer sa ibabaw aron makompleto ang pag-andam sa binhi aron makompleto ang pag-andam sa binhi aron makompleto ang pag-andam sa binhi aron makompleto ang pag-andam sa binhi aron makompleto ang pag-andam sa binhi aron makompleto ang pag-andam sa binhi.

Ang Front Taposi sa DPC Ceramic Submictrate Pangandam nga nagsagop sa teknolohiya sa Semiconductor Micromachining (Lithography, Plating nga Pag-ayo, Pag-uswag sa PCB), Pag-uswag sa PCB), Pag-uswag, Paggunit sa Hole, Pagguba, Ibabaw pagproseso, ug uban pa), ang mga teknikal nga bentaha klaro.

Ang piho nga mga bahin naglakip sa:

. Ang substrate angay kaayo alang sa pag-align nga katukma nga microelectronic device packaging nga adunay mas taas nga mga kinahanglanon;

.

.

. Sa pagtigum, ang DPC substrate adunay mga kinaiya sa taas nga graphic katukma ug bertikal nga interconnection, ug usa ka tinuud nga seramik nga substrate sa PCB.

Bisan pa, ang DPC substrate adunay pipila usab nga mga kakulangan:

(1) Ang metal nga layer sa sirkito giandam sa proseso sa pagpili sa elektroplating, nga hinungdan sa grabe nga polusyon sa kalikopan;

. _

Sa pagkakaron, ang DPC Ceramic substrate gigamit sa kadaghanan nga gahum nga gipangulohan sa Power.