Ngano nga ang aluminyo nga nitride ceramic staric out?

Sumala sa maxmize nga datos sa panukiduki sa merkado, ang global nga gidak-on sa merkado sa Substrate sa 2021 nakaabut sa 6.57%, ug gilauman nga moabot sa 10.96 bilyon nga dolyar sa US sa 2029. Ingon usa ka sulundon nga materyal Alang sa seramik nga substrate, ang Aluminum Nitride Ceramic adunay usa ka halapad nga merkado, ug ang lainlaing mga tipo sa produkto nagtubag sa mga panginahanglanon sa lainlaing mga aplikasyon, ang DPC, HTCC , HTCPAL CERAIC nga mga bahin mao ang mga nag-unang mga tipo sa produkto.

Tungod sa paspas nga pag-uswag sa bag-ong kusog ug mga electric sascles, amb ug DBC nga metal nga mga substrate kusog nga nabanhaw sa aplikasyon sa IGBT; Ang DPC gipaboran sa merkado nga high-power lead; Ang HTCC tungod sa frequency sa radyo, industriya sa militar nga magmaneho sa pagtubo sa panginahanglan; Ang electrostatic sucker nga gigamit sa semiconductor silicon wafers usa ka hinungdanon nga aplikasyon sa mga bahin sa istruktura sa LN. Ang panginahanglan sa ALN magpadayon nga makabenepisyo gikan sa paspas nga nagtubo nga semiconductor ug bag-ong mga merkado sa enerhiya.

Uban sa kusog nga pag-uswag sa industriya sa elektronika sa bag-ohay nga mga tuig, ang panginahanglan sa merkado alang sa Aluminum Nitride Powder sa China magpadayon sa pag-uswag sa mga 15%, ug ang panginahanglan sa merkado sa merkado Mahimong mga 5,600 ka tonelada sa 2025. Ang domestic nga produksiyon sa Aluminum Nitride dili makab-ot ang panginahanglan sa merkado, ug ang pulbos nagsalig kaayo sa mga import. Bisan pa, sa pagpalalom sa pagpanukiduki sa Domestic, ang teknolohiya sa pag-andam sa ALUMINUMUN NITRIDE nagpadayon sa pag-uswag, ang ginhawa sa balay ug ang padayon nga pagpalapad sa panginahanglan sa merkado, ang industriya sa merkado nagdulong sa Taas nga kalidad. Ang sunod nga artikulo magpatin-aw ngano nga ang mga materyal sa aluminyo nitride mahimong makatindog sa abanteng pamilya nga seramikiko.

1. Ang talagsaong mga bentaha sa aluminum nitride:

Tungod sa maayo kaayo nga thermal conductivity ug thermal nga pagpalapad sa coefficient nga Silicon, aluminum nitride nahimong usa ka hingtungdan nga materyal sa natad sa electronics. Ang Aluminum Nitride usa ka hexagonal nga kristal nga zincite nga covalent nga compound nga adunay maayo kaayo nga thermal conpovity, dili makahilo nga pag-uswag sa plaster, dili makahilo sa thresma, dili makahilo ug makapahadlok nga pag-uswag sa plaster, dili makahilo sa thresma nga pag-uswag sa plasya, dili makahilo ug pag-undang sa thresma nga pag-uswag sa plasya, dili makahilo sa thresma, dili makahilo ug dili makahilo ug dili makahilo ug dili makahilo ug pag-undang sa thresma nga pag-uswag sa plasya, dili makahilo ug makapahadlok sa thresma nga pag-uswag sa plasya, dili makahilo ug makapahadlok nga pag-uswag sa plasya, dili makahilo ug dili makahilo ug dili makahilo ug pag-undang sa thresma nga pag-uswag sa plasya, dili makahilo sa thresma nga pag-uswag sa plasya. Dili lang kini usa ka sulundon nga materyal alang sa pagputos sa usa ka bag-ong henerasyon nga pag-disiprate sa mga substrate ug mga pildero sa Piezoelectric, mga therminal nitchide nga mga bangka sa pag-aghat, mga therminal nitching nga mga bangka sa pag-aghat, ug uban pa, nga adunay halapad nga mga prospect sa aplikasyon.

Ang mikropratiko sa Aluminum Nitride nagtino sa maayo kaayo nga thermal conductivity ug insulasyon, nagtumong sa Figure 1.

Sumala sa pagtuon nga "Casting Forming AND Sintering Properties sa Aluminum Nitride Ceramics", tungod sa gamay nga gibug-aton sa atomic nga mga elemento nga gilangkuban sa mga elemento sa aluminum nga gilangkuban sa gitas-on sa kristal nga gilangkuban sa gitas-on nga kristal nga gilangkuban sa mga elemento sa kristal nga gilangkuban sa mga elemento sa aluminum nga gilangkuban sa gitas-on sa kristal nga gilangkuban sa gitas-on sa kristal. Ang kusog, ug covalent nga resonance sa Bond nga gipalabi sa mekanismo sa pagbalhin sa Phonon Heat Transfer. Mao nga ang usa ka materyal nga LN maayo kaayo nga thermal conductivity kaysa sa kinatibuk-ang mga materyales nga dili metal, dugang pa, ang usa ka LN adunay taas nga kataas nga punto, taas nga kataas nga katigayunan, taas nga thermal conducties.

2. Ang C Onducive Kalig-on sa Aluminum Nitride

Sumala sa panukiduki sa "bag-ong pag-uswag sa pagtuon sa impluwensya nga mga hinungdan sa thermal conductivity ug kusog nga pag-apil sa thermal nga pag-uswag sa SI, samtang tradisyonal Ang mga materyales sa substrate sama sa Al2o3 kaylap nga nabalaka tungod sa ilang ubos nga thermal conductivity. Ang kantidad niini mga 1/5 sa usa ka LN Ceramics ug ang linear nga pag-uswag sa coepansions dili katumbas sa SI, nga dili makab-ot ang tinuud nga panginahanglan, tan-awa ang numero 2.

Ang thermal conductivity sa BEO ug SIC CERARIC SUBSCRATE medyo taas, apan ang pagkahilo sa Beo taas ug ang pagkakabig sa SIC dili maayo. Ingon usa ka bag-ong tipo sa taas nga thermal nga curaMivity nga materyal, ang usa ka LN adunay mga kinaiya sa pag-uswag sa thermal, dili makahilo, ug uban pa nga mahimong usa ka maayo kaayo nga materyal aron mapulihan ang seramik substrate nga Al2o33 , Si Sic ug Beo alang sa industriya sa elektroniko, nagtumong sa mosunod nga lamesa alang sa mga teknikal nga datos. Sheet sa daghang mga teknikal nga seramik

Ang industriya sa JINGHUI usa ka propesyonal nga tiggama sa mga teknikal nga seramikar ', kami gipahinungod sa paggama sa lainlaing mga sangkap nga seramik nga precision labaw sa 15 ka tuig. Kami nagtuo nga makit-an nimo ang usa ka sulundon nga mga solusyon niini alang sa imong proyekto.